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時(shí)空自動(dòng)化樣本處理系統(tǒng)
時(shí)空自動(dòng)化樣本處理系統(tǒng) Go Spatial 是基于時(shí)空組學(xué)技術(shù)（Stereo-seq）的自動(dòng)化一站式操作平臺(tái)，兼容組織透化、反轉(zhuǎn)錄、組織移除、cDNA釋放與回收四個(gè)主要流程。擁有符合人機(jī)工程學(xué)的工業(yè)設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)的調(diào)控軟件，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的高效時(shí)空芯片處理，最大通量可達(dá)24張芯片/run/天。
產(chǎn)品特點(diǎn)
靈活高效：最大通量24張芯片/run/天， 支持3通道靈活上樣
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高自動(dòng)化：兼容透化摸索與轉(zhuǎn)錄組捕獲流程，從拍照后至cDNA回收的主要步驟
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安全穩(wěn)定：儀器標(biāo)準(zhǔn)化操作，降低批間差異
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操作便捷：人機(jī)交互式軟件，界面簡(jiǎn)單直觀(guān)，易于控制和操作
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性能參數(shù)
時(shí)空自動(dòng)化樣本處理系統(tǒng) Go Spatial
樣本通量
最大 24張芯片/run/天
移液原理
空氣置換
移液范圍
20 μL~1000 μL
移液精確度
20 μL：CV<2%, 準(zhǔn)確度<±5%； 50 μL~500 μL：CV<1%, 準(zhǔn)確度<±2%； 1000 μL：CV<1%，準(zhǔn)確度<±1%。
溫度控制精度
4°C~90°C
機(jī)械臂定位精度
X、Y、Z軸重復(fù)定位精度≤±0.1%
吸液殘留
＜40 μL
系統(tǒng)參數(shù)
- 電源&尺寸&凈重
電源：200 V~240 V，50 Hz/60 Hz
尺寸：1450 mm（長(zhǎng)）*812 mm（寬）*918 mm（高）
凈重：220 Kg
額定功耗：2000 VA
